一，SMT貼片加工試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng)：

　　批量一般在100PCS以下，之前從未生產(chǎn)，重點(diǎn)驗(yàn)證機(jī)種的可量產(chǎn)性，這樣的機(jī)種SMT生產(chǎn)須注意以下事情：

　　SMT貼片加工試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng)

　　1. SMT貼片加工準(zhǔn)備：

　　A、從PMC或采購(gòu)處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；

　　B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，.有有個(gè)良品成品機(jī)全功能測(cè)試幾次；

　　C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；

　　D、了解測(cè)試治具的使用情況（*試產(chǎn)常常無(wú)測(cè)試治具），規(guī)劃測(cè)試項(xiàng)目和流程；

　　E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；

　　F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

　　G、出發(fā)前.好準(zhǔn)備一臺(tái)樣品；

　　2.在SMT貼片加工廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn)，.好和開(kāi)發(fā)工程師一起確認(rèn)：

　　A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；

　　B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM；

　　C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì)；

　　3.首件確認(rèn)：

　　A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板；

　　B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

　　C、后焊首件.好自己親自動(dòng)手作業(yè)，開(kāi)發(fā)工程師確認(rèn)；此時(shí)開(kāi)始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；

　　D、如有測(cè)試治具，測(cè)試首件自己親自測(cè)試，開(kāi)發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目，開(kāi)始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP；

　　4.問(wèn)題點(diǎn)跟蹤確認(rèn)：

　　記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測(cè)試、維修等所有SMT貼片加工過(guò)程中的問(wèn)題，并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開(kāi)發(fā)部工程師確認(rèn)問(wèn)題點(diǎn)。

　　5.信息反饋：SMT貼片加工完成后應(yīng)當(dāng)把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,

　　A、SMT貼片加工問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；

　　B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問(wèn)題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；

　　C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；

　　D、跟蹤問(wèn)題點(diǎn)的改善。

　　二，SMT貼片加工生產(chǎn)注意事項(xiàng)

　　某機(jī)種在同一廠商已經(jīng)多次批量生產(chǎn)，工藝和流程都較熟悉，某些時(shí)候還是要注意以下事項(xiàng)：

　　1.測(cè)試治具確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)測(cè)試治具、測(cè)試配件的情況；之前問(wèn)題點(diǎn)的收集；

　　2.特別物料確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)以前發(fā)生異常的物料，一場(chǎng)物料的確認(rèn)；

　　3.首件確認(rèn)：

　　A,對(duì)首件作個(gè)簡(jiǎn)單了解、測(cè)試，查看相關(guān)首件記錄；

　　B,檢查之前的問(wèn)題點(diǎn)生否再次發(fā)生，手否改善；

　　C，確認(rèn)之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進(jìn)；

　　4.不良品分析確認(rèn);

　　對(duì)不良品做簡(jiǎn)單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善；

　　5.信息反饋

　　A, SMT貼片加工生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，提醒注意；

　　B廠內(nèi)組裝問(wèn)題點(diǎn)收集，反饋給負(fù)責(zé)人，要求改善.